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作为硬件工程师转型量化交易多年,今天分享几个被私募验证过的硬件优化经验。
1. **FPGA选型误区**
市面常见Xilinx KU系列其实不适合Tick级交易,建议关注Virtex UltraScale+的16nm工艺芯片,其DSP切片数量直接决定并行计算能力。我们实测同一算法在XCKU115比XC7VX690T延迟降低23%。
2. **内存子系统陷阱**
DDR4-3200并不总是最优解,当订单簿深度>20档时,改用HBM2堆叠内存的FPGA方案,虽然BOM成本增加40%,但避免了DRAM刷新周期导致的23ns关键延迟。
3. **PCIe通道的隐藏成本**
x16 Gen3实际有效带宽仅12.8GB/s,建议交易服务器直接配置双CPU插槽,通过PCIe bifurcation实现FPGA直连CPU的NUMA架构,上海某CTA机构实测降低order-to-trade延迟17微秒。
4. **时钟同步的工业级方案**
抛弃昂贵的GPS驯服时钟,采用IEEE 1588v2协议配合Marvell 88E6321交换芯片,在本地机房可实现<8ns的时间同步精度,足够应对交易所的TCP时钟校验。
5. **散热设计影响稳定性**
高频交易卡在40°C以上时,SerDes误码率呈指数上升。建议采用液冷方案时注意:
- 冷却液介电常数需<2.3
- 微通道冷板间距不大于0.5mm
- 避免铝制散热器引发的电磁干扰
下期预告:如何通过电源完整性分析(PIE)消除高频交易中的随机延迟毛刺。 |
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